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通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行
时间:2024-11-20
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11.19,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。
项目位于苏州工业园区金光产业园,规划用地155亩,将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地,预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中,项目一期专业从事FCBGA高端先进封测,预计2025年1月实现批量生产。